【简介】
为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性，以混合配位体(EDTA-2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺)，系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配住体化学镀铜体系。对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明，镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低；随THPED浓度的增加先降低后升高；随溶液pH值和镀液温度增加而升高；添加剂亚铁氰化钾、α，α´-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢，但能使镀层外观变好；聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小，但能使镀层质量变好。其化学镀铜最佳条件为THPED 10．0 g／L，EDTA·2Na 8．7 g／L，CuSO4-5H2O 12．0 g／L，甲醛(37％-4O％)l6.0 mL／L，α，α´-联吡啶l0．0 mg／L，亚铁氰化钾40．0 mg／L，PEG-1000 1．0 g／L，2-MBT(二巯基苯骈噻唑)0．5 mg／L，pH值l3．2及镀液温度50℃。在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整，镀液稳定，镀速达到4．05μm／h。由SEM分析可知，镀层表面平整、光滑、晶粒细致。
