【简介】
前言Sn Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变 ,而且具有可焊性好和无毒性 ,因此 ,已开始取代有毒的电镀Sb Pb合金工艺。电镀Sn Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等 ,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产
【简介】
前言Sn Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变 ,而且具有可焊性好和无毒性 ,因此 ,已开始取代有毒的电镀Sb Pb合金工艺。电镀Sn Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等 ,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
豫公网安备41010502006893号
