高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨.pdf

发布日期：2008-06-17 浏览次数：347 关注：加关注

核心提示：高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨.pdf

【简介】

本文简要介绍高精细线路用的电解铜箔表面处理工艺的发展趋势．探讨多元合金组分及工艺条件对铜箔耐高温、防侧蚀等性能的影响。通过图解详细的说明了多元合金工艺的机理，提出一种提高电解铜箔性能的新工艺。

关键词： 电解铜箔精细线路侧蚀

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